非标刀具定制WC晶粒长大机理
发布时间：2020-05-24 15:00 来源：www.fuhai31.com
[摘要] 非标刀具定制WC晶粒长大机理
烧结后合金的均匀晶粒尺度（1~2u）大于混合料碳化物均匀晶粒尺度（0.5~1u或0.01~1u）的现象,叫晶粒长大。WC-Co合金中WC晶粒长大经过两个阶段进行。
非标刀具定制WC晶粒长大机理
烧结后合金的均匀晶粒尺度（1~2u）大于混合料碳化物均匀晶粒尺度（0.5~1u或0.01~1u）的现象,叫晶粒长大。WC-Co合金中WC晶粒长大经过两个阶段进行。
1．集合再结晶
主要发生在液相呈现之前的缩短阶段，在这个阶段中WC颗粒的触摸点显着增多，触摸面积显着增大，在触摸面上由于涣散的作用，多晶WC颗粒粘结成为一个大颗粒，跟着涣散的进行，大颗粒中的晶界发生移动至消失，便形成大尺度WC晶粒，温度越高，烧结时刻越长，集合再结晶的程度越大，原始混合料晶粒越细，湿磨时刻越长，晶格缺陷越多，集合再结晶速度越大，所以集合再结晶长大现象在细晶粒合金中比较显着。
2．液相重结晶
如前所述，烧结体中呈现液相后，WC晶粒往液相中溶解然后在另一些晶粒上分出，使后者长大，这便是溶解-分出长大的进程。详情请登录http://www.onmy-tools.cn