为什么再生PP塑料颗粒具有优良的物理、机械性能

        尽管再生PP塑料颗粒有优良的物理、机械性能，但是它的相对价格目前仍然较高，再加上它不易加工成复杂形状并存在不能电镀的问题，限制了其使用范围，难以满足新一代电子产品的要求。所以，研制开发既拥有优良的物理、机械性能，又具有容易加工、工艺简单、成本低廉、适应环保要求的电子封装材料已成为当务之急。

         再生PP塑料颗粒用金属基复合材料由于传统的电子封装材料不能满足现代封装技术对封装材料提出的要求，材料的复合化已经成为必然趋势。在此背景下，人们研究和开发了低膨胀、高导热金属基复合材料。与其他电子封装材料相比，金属基电子封装复合材料具有以下优点：（1）通过改变增强相的种类、体积分数、排列方式，或者改变基体的合金成分，或者改变热处理工艺等可以实现材料的热物理性能设计。 
         再生PP塑料颗粒的热膨胀系数低并可调，完全可以做到同电子元器件材料的热膨胀系数相匹配，降低器件热应力，提高器件的长期可靠性；同时又具有高的导热性和低密度，兼有金属的高导热率和陶瓷颗粒低膨胀的特点。

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