昆山最专业的回流焊焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间
发布时间：2019-07-19 15:14 来源：www.fuhai31.com
[摘要] 回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式元件两端之间的侧面或细距引脚之间
回流焊接中出的锡球，常常藏于矩形片式元件两端之间的侧面或细距引脚之间。在元件贴装过程中，昆山最专业的回流焊焊膏被置于片式元件的引脚与焊盘之间，随着印制板穿过回流焊炉，焊膏熔化变成液体，如果与焊盘和器件引脚等润湿不良，液态焊锡会因收缩而使焊缝填充不充分，所有焊料颗粒不能聚合成一个焊点。部分液态焊锡会从焊缝流出，形成锡球。因此，焊锡与焊盘和器件引脚润湿性差是导致锡球形成的根本原因。
苏州巨立兴自动化设备有限公司为国家级高新技术企业，知识产权创造明星单位。2004年成立于苏州，注册资金694万元，中国SMT生产设备领航者。是一家专业从事PCB板（SMT表面贴装）组装检测、焊接及周边设备的专业制造厂商，集研发、生产、销售、服务为一体的综合性公司
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