电镀整流机电镀工艺的水洗原理

电镀整流机电镀工艺的水洗原理。

电镀工艺中，水洗是一道不可或缺的工序，穿插在各个重要的工序中间。

水洗的实质是稀释附着在工件或者设备（滚镀一般指滚筒而挂镀一般指挂具）上的药水。知道这句话可能比较晦涩，首先强调的是实质而不是现象或者常识，其次使用的词是稀释而不是清除或者清洗。弄清楚水洗的实质是稀释，一切涉及到水洗的问题都迎刃而解了。

工件与设备从一种电镀药水中出来后，会携带出在工件及其设备上附着一定的药水，出槽后静置的时间越短携带的越多，滚筒携带的一般比挂镀多，复杂工件一般比简单工件多，这是一般的电镀常识，但只有静置时间是可以控制的。

电镀操作中，静置的时间过长不仅会耽误时间，更重要的是静置的时间太长药水会与工件发生不利于电镀本意的反应，所以时间并不能如愿的足够长。除了静置以外还有类似的操作，比如滚镀中的出槽再转半圈设计，以及连续镀中的风刀等等。其他附着的药水只能依靠水洗来解决了。

水洗就是稀释，就是把上一道高浓度溶液带入下一道低浓度溶液稀释。水洗时，工件和设备上携带的药水如用体积来衡量的话，应该是水洗槽体积的千分之一到万分之一。（如果在千分之一内这道水洗一般需要溢流，也就是有较高更新要求，万分之一外则在一定时间内基本上没有更新要求，这是题外话，以上是我的个人理解仅供参考。）

一般来说在不太严格的镀种工艺中，能把上一道电镀药水稀释百万分之一的水洗应该就可以算是合格的水洗了。理论上要实现这一点仅仅需要两道千分之一的稀释也就是水洗，但实际操作中没有这么做的，因为电镀操作不是水洗一次就了事，而是连续的，千百次同样的水洗操作，考虑在水洗不更新的前提下，所有参与水洗的水洗槽杂质浓度都在不断的提高。 那浓度会高到什么程度呢，本人个人的定义是不能高于上一道的十分之一，也就是不更新前提下千分之一比例稀释的100次重复水洗，虽然是理论值也没有考虑往再下一道的带出，但这个基本上是可以参考的。再换一个更简单的说法是：稳定的水洗状态下，不可能通过水洗带出槽的十分之一溶液，如果超过十分之一了，那只有两种可能，一是水洗槽太小（设计的问题），二是带出量太大（操作的问题）。如果按照十分之一的杂质递减规律，在水洗不更新的前提下最安全的水洗应该是6道左右。

实际电镀工序设计中6联水洗很少，就是有也不会全面采用，一般用在耐杂质能力不强的关键电镀工序的前一道，更多的设计是三联或者二联水洗槽。

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