科普：芯片、封装及应用三大层面解读LED防爆照明技术
如果从LED防爆照明技术的发展来看，可以从三个方面来讲，一个是芯片层面，一个是封装层面，一个是应用层面。
芯片层面主要关注LED防爆照明的制成技术；封装层面主要是如何把LED芯片转换成可以用来照明的灯珠或是光源；LED应用层面技术发展相对复杂，主要包括电子控制技术的发展、新型材料的发展和使用，环境照明质量评价技术的发展和完善。
芯片层面
一直以追求高的发光效率为LED芯片技术发展的动力。倒装技术是目前获取高效大功率LED芯片的主要技术之一，衬底材料中蓝宝石和与之配套的垂直结构的激光衬底剥离技术(LLO)和新型键合技术仍将在较长时间内占统治地位。
但在不久的将来，采用金属半导体结构，改善欧姆接触，提高晶体质量，改善电子迁移率和电注入效率，同时通过LED芯片外形表面粗化和光子晶体，高反射率镜面，透明电极改善提取光效率，那时白光防爆照明LED灯具的总效率可达到52%。
随着LED光效的提高，一方面芯片越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片数越来越多，从而降低单颗芯片的成本，另一方面单芯片功率越做越大，如现在是3W，将来会往5W、10W发展。这对有功率要求的防爆照明应用可以减少芯片使用数，降低应用系统的成本。
总之，倒装法、高电压、硅基氮化镓仍将是半导体照明芯片的发展方向。
封装层面
芯片级封装、LED灯丝封装、高显色指数及广色域将是未来封装工艺的发展趋势。采用透明导电膜、表面粗化技术、DBR反射器技术来提升LED灯珠的光效正装封装仍然是技术主流；同时倒装结构的COB/COF技术也是封装厂家关注的重点，集成封装式光引擎将会成为下一季研发重点。
去电源方案(高压LED)，COB/COF应用的普及：在成本因素驱动下，去电源方案逐步成为可接受的产品，而高压LED充分迎合了去电源方案，但其需要解决的是芯片可靠性。凭借低热阻、光型好、免焊接以及成本低廉等优势，COB在工业防爆照明的应用将会得到广泛普及。
另外，中功率将成为主流封装方式，目前市场上的LED防爆灯具产品多为大功率LED产品或是小功率LED产品，它们虽各有优点，但也有着无法克服的缺陷，而结合两者优点的中功率LED产品应运而生。
还有就是新材料在封装中的应用。耐高温、抗紫外以及低吸水率等更高环境耐受性的材料，如热固型材料EMC、热塑性PCT、改性PPA以及类陶瓷塑料等将会被广泛应用于防爆灯具。
对于光品质的需求，针对工业照明方面，LED显色指数CRI以80为标准，以90+为目标，尽量使LED防爆照明灯的光色接近普朗克曲线，这样才能改善LED的光品质，今后工业照明也将更关注光的品质。
通过优化LED封装技术，光效进一步提高，目前已经超过200lm/W，远高于其他大量使用的传统光源。LED灯珠的散热性能将进一步改善，可靠性进一步提高，灯珠的寿命也会进一步延长，从而光色品质进一步提高，最终人眼舒适度达到进一步改善。
LED应用研发层面
目前应用厂家主要通过采用新型散热材料、先进光学设计与新型光学材料应用等手段实现LED防爆灯照明产品的成本优化，同时并保证产品性能。
但在将来，LED防爆灯具生产厂家将重点关注这些点：
1、基于应用场景要求的可互换LED光引擎技术；
2、基于物联网平台的LED智能照明系统架构技术；
3、基于可靠性设计的LED防爆照明灯具开发，使用周期内保持颜色/亮度一致性的高性能LED防爆照明灯具开发；
4、基于大面积高效漫射扩散板技术的LED防爆灯具开发；
5、在线光环境体验的照明系统解决技术和服务系统。
传统照明灯具都是围绕光源形状尺寸来设计的，尺寸固定。
而LED防爆灯具的特点是：灯具形状自由，外观创意；灯具尺寸自由，大小灵活；灯具光量自由，按需照明；灯具光谱自由，光色灵动；灯具位置自由，安装随意。
未来LED防爆灯具形状将不再局限于传统灯具的形状，而倾向于形状自由化和隐藏性。
同时LED防爆照明灯具实现光照流明随意控制，不再局限于某一区域某一情景中固定的瓦数，这将是一个极大的技术进步。
许多中小型LED防爆灯生产厂家着眼于短期利益，另一方面也没有足够资源、时间投入到防爆灯具研发中，致使防爆LED产品良莠不齐。而国际照明企业的LED产品质量、性能，尤其在光学设计、产品智能控制等方面均优于国内产品。
针对这一现状，小型LED防爆灯企业在前期阶段，可通过购买行业协会的技术，或者通过企业营销实力发展企业；企业规模达到中型阶段，则需转变发展战略，通过对市场进行深入调研，明确LED照明灯具未来发展趋势，积极投入大量资源提升研发实力，与群雄角逐LED防爆照明市场。
LED防爆照明行业将不断的进行资源整合，LED防爆照明企业掌舵人要具备敏锐市场洞察力，加大投入提升产品研发能力，积累核心竞争力，才能在未来的竞争中立于不败之地。