北京利有环保关于洁净室工程行业的变化趋势分析
洁净室工程行业的变化趋势主要体现在 3 个方向，竞争方向转变，节能发展，以及高端洁净技术的探索。北京利有环保工程有限公司做具体分析。
1、竞争方向转变:由价格竞争转变为价值竞争
随着电子产品的集成化、密化、微型化、功能化等趋势，对元器件的可靠性要求越来 越高，电子信息制造业对洁净室的要求标准也更加严格。
微量的脏污或微弱的静电都有可 能造成元器件产品良品率的大幅降低，直接影响公司的效益。目前硬盘磁头的静电压阈值 已经下降到3V以内，部分IC的封装环境要求达到Class10甚至 Class1的水平。
电子信息行业的技术发展和高性能要求促使洁净室工程行业企业由价格竞争转向技术竞争，只有具备技术研发、自主创新能力的企业才能满足客户需求而持续发展，才能设计和建造符合 要求的高端的洁净室，相关技术和服务能力的提升将成为未来市场竞争的焦点。
2、节能化成为洁净室重要目标
洁净厂房是我国的耗能大户之一，据不完全统计，洁净室的能耗是一般写字楼的10~30 倍，我国的 8 英寸芯片厂，洁净室单位面积能耗比美国同型工厂高 15%(美国耗 能 1.28 kW/m2~1.63kW/m2， 而中国耗能 1.48 kW/m2~1.93 kW/m2)
以上海某知名芯片厂为例，其全年耗电量 51%是用于洁净室运 行及相关的维护，如果将 51%的能耗合理降低，对企业来说就意味着利润的增长。
因此， 洁净室下游相关行业企业越来越重视洁净室的节能问题。这就要求洁净室工程行业企业， 从客户需求出发，从设计理念、建造施工、设备配备及运行等各个方面进行节能设计，只 有采取全方位的节能技术，整个洁净室行业才能持续、良性发展。
3、向控制空气分子污染等高端洁净技术方向发展
空气分子污染(Airborne Molecular Contaminants，简称 AMC)作为 IC 工厂所关心的 问题于 20 年前最先由日本人提出，近年来， 世界 IC 技术发展迅速, IC 芯片日益微型化， 目前已经有直径为 0.4 mm 的世界最小的非接触型无线射频识别芯片。
AMC 对当前的 IC生产其潜在的污染比粒子污染要广泛多，粒子污染控制只需要确定粒径及个数，但对 AMC控制而言，除了受芯片线宽的缩小而变化外，并受工艺、工艺设备、工艺材料及传送系统 等的影响;更有甚者用于某一工序的各种工艺材料(化学品、特种气体等)在很多情况下 其微量的分子残余对下一工序往往可能就是污染物。
因此，IC 生产过程中的某些加工工序 及工序间的材料传送和存放环境中，AMC 已成为严重影响成品率的重要问题，AMC 分子 控制技术成为洁净室设计与施工建设的主流趋势。
目前，国内的洁净室工程行业企业中已 经开始从事此方向的研究，在该领域比较领先的企业有亚翔集成，在分子净化技术方面该 公司已经走在了同行业的前列，而中国电子工程设计院则在防微震方面技术领先。